测量前准备1.1检测环境温度温度是影响测量机精度的因素。由于工件具有热胀冷缩的特性，其形状和尺寸会随温度变化而变化。测量机需要在20±2℃的温度下运行。测试之前对工件进行恒温处理，以确保工件的温度与测量机的温度一致。1.2工件夹紧工件的夹紧不仅仅是将工件放在测量机的工作台上。测量前的表面清洁尤为重要。表面的不洁度直接影响元件的实际形状。对于复杂的工件，夹紧必须牢固。为了便于测量，可以在不移动工件的情况下立即测量所有元素，以避免重新夹紧和重复工作的前一部分，这不利于提高检测效率。
1.3探头校准探针校准的目的是获得探针的半径值。在测量工件时，坐标测量机使用触控笔的宝石球接触要测量的工件表面。该接触点是系统将珠宝球传输到软件的珠宝球的中心点。坐标因探针的半径而异。将半径值校正到测量点。同时，不可避免的是在测量过程中探头不会发生碰撞或需要更换，或者同一探头会改变不同的角度。必须通过校准获得不同探针角度之间的关系，然后软件系统才能执行准确的转换。校准期间，触控笔和标准球应保持清洁。测针，探针，探针座等（包括标准球）必须牢牢固定，没有任何缝隙。探头校准速度必须与测量期间的速度一致。
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